سامسونگ امسال احتمالاً از دو گوشی تاشو مقرونبهصرفه با پسوند FE رونمایی میکند. حالا شاهد افشای برخی از مشخصات این دو گوشی با نامهای احتمالی گلکسی زد فولد FE و گلکسی زد فلیپ FE هستیم.
به نظر میرسد سامسونگ امسال از چهار گوشی تاشو جدید رونمایی میکند. در کنار نسل جدید گوشیهای تاشو این برند، یعنی گلکسی زد فولد ۶ و گلکسی زد فلیپ ۶، احتمالاً با نسخههای FE این محصولات هم روبهرو میشویم.
مشخصات احتمالی گلکسی زد فولد و فلیپ FE
یکی از منابع دنیای فناوری مشخصات گوشیهای تاشو مقرونبهصرفه آینده سامسونگ را افشا کرده است. البته همانطور که میتوان حدس زد، نمیتوان کامل به اطلاعات اخیر اعتماد کرد.
گلکسی زد فولد و فلیپ افای به تراشه میانرده اسنپدراگون 7s Gen 2 مجهز میشوند؛ تراشهای که در گوشیهایی مانند ریلمی ۱۲ پرو پلاس و ردمی نوت ۱۳ پرو مورد استفاده قرار گرفته است. این احتمال وجود دارد که گلکسی زد فولد FE در برخی بازارها به چیپ اگزینوس ۲۲۰۰ مجهز شود.
![گلکسی زد فولد FE](https://static.digiato.com/digiato/2023/08/Galaxy-Z-Fold-5-Z-Flip-5-1024x512.jpg)
شایعه امروز میگوید سامسونگ گوشی گلکسی زد فولد افای را در نسخههای مجهز به ۱۲ و ۱۶ گیگابایت رم روانه بازار میکند، درحالیکه گلکسی زد فلیپ FE در نسخههای مجهز به ۸ و ۱۲ گیگابایت رم به فروش میرسد. این گوشیهای تاشو با ۲۵۶ و ۵۱۲ گیگابایت حافظه داخلی روانه بازار خواهند شد.
گلکسی Z Fold FE در حالت بسته ابعادی برابر ۱۵۵.۱ در ۶۷.۱ در ۱۴.۲ تا ۱۵.۸ میلیمتر و در حالت باز ابعادی برابر ۱۵۵.۱ در ۱۳۰.۱ در ۶.۳ میلیمتر خواهد داشت. گلکسی Z Flip FE در حالت باز و بسته بهترتیب ابعادی برابر ۸۴.۹ در ۷۱.۹ در ۱۵.۹ تا ۱۷.۱ میلیمتر و ۱۶۵.۲ در ۷۱.۹ در ۶.۹ میلیمتر خواهد داشت.
سامسونگ درحالحاضر وجود این دو دستگاه را تأیید نکرده است، بااینحال با توجه به شایعات، انتظار داریم این محصولات در سال جاری میلادی معرفی شوند.
دیدگاهتان را بنویسید